BD采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：2.5mmx2.5mmx1.96mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大2000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | ||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | ||
| L6 | L7 | L8 | ||
| 150 | 160 | 170 | ||
| 5700~6500 | 70 | ● | ● | ● |
