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CSP LED 篩選

CSP1717 2.5W

芯片級封裝CSP1717采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指70,光效>180Lm/W@350mA,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效?

尺寸:1.7mmx1.7mmx0.32mm

單面發光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發光角度:120°?

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
項目
常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
J1K1M1N1P1Q1
120-130130-140140-150150-160160-170170-180
照明類2700-650070/80/90


應用領域

車燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

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