芯片級封裝CSP2727，采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED?？商鎿Q陶瓷及EMC產品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效
尺寸：2.7mmx2.7mmx0.29mm，單面發光
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =85℃，IF =700mA) | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量Lu (lm) | |||
| LB | MB | NB | PB | ||
| 230-250 | 250-270 | 270-290 | 290-310 | ||
| 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● |
手機閃光燈
室內外照明
電視背光
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