XG2是移動照明應用的優勢光源，其優勢來源于硅襯底垂直結構LED芯片單面出光的天然優勢和高質量的陶瓷封裝工藝，實現熱電分離的同時，光色均勻、射程遠，中心照度高，為移動照明客戶更有價值的光源。 ?
陶瓷封裝，熱電分離，SMT貼片，兼具良好的散熱
硅襯底垂直結構芯片，朗伯發光形貌，光束指向性強
光色均勻，中心照度高
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | ||||||
常規色溫? | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | ||||
R4 | R5 | S2 | S3 | S4 | ||
122 | 139 | 148 | 156 | 164 | ||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 6000~8000 | 80 | ● | ● | ● | ● | |
| 8300~13000 | 70 | ● | ● | ● | ||
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