芯片級封裝CSP2121，采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED?？商鎿Q陶瓷及EMC產品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效
尺寸：2.1mmx2.1mmx0.32mm，單面發光
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=700mA)? | |||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級/ 光通量(lm) | |||||
| MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
| 250-270 | 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | ||
| 2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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